兴森科技:延期设立芯片封装基板项目公司至12月31日

集微网消息(文 小如),10月10日,兴森科技发布公告,公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“

意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片,简化当下最先进的车灯设计

2019年10月9日,意法半导体ALED1262ZT12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯,支

通用汽车将自产电池;博世明年投产碳化硅微芯片

1、河北省2019年前8月推广新能源车30469辆今年1-8月,河北省共推广新能源汽车30469辆,已提前完成年度目标。

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多核技术公司与Uhnder合作 推动数字汽车雷达芯片开发

盖世汽车讯 据外媒报道,美国算法与并行计算方案提供商多核技术公司(MulticoreWare)与美国芯片制造商Uhnde

节能减排热潮倒逼碳化硅材料和芯片产业化

在全球低碳节能环保的大环境下,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等
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