集微网消息（文/乐川），FinFET ASIC，专用IP平台和2.5D封装解决方案供应商eSilicon今日宣布将拆分出售给高速数据互联解决方案提供商Inphi和EDA厂商Synopsys。

Inphi以2.16亿美元现金加承担债务的价格收购eSilicon的ASIC业务、56/112G SerDes设计及相关IP业务和债务。通过此次收购，技术方面，Inphi的DSP、TiA、驱动器和硅光技术与eSilicon的2.5D封装和定制芯片设计能力相结合，将加快电光、5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案的路线图；Inphi的DSP、TiA、驱动器和硅光技术与eSilicon的2.5D封装和定制芯片设计能力相结合，将加快电光、5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案的路线图。

eSilicon的嵌入式内存IP（SRAM，TCAM和多端口内存编译器）和接口IP（HBM和HBI）资产则出售给了Synopsys，扩展Synopsys的具有TCAM和多端口存储器编译器的DesignWare®嵌入式存储器IP产品组合，以及其具有高带宽接口（HBI）IP的接口IP产品组合。这部分收购并未透露金额。

据了解，eSilicon成立于2000年，至今总计获得8600万美元的风险投资。

苹果是其客户之一。2002年，eSilicon通过PortalPlayer成为苹果iPod ASIC的供应商，并因此而在2004年达到9100万美元营收。但2006年改变了iPod ASIC战略，从eSilicon转移到三星，最终收购和组建了自己的ASIC团队。可以说，苹果的ASIC就始于eSilicon。

ASIC性能示例

今年另一项ASIC交易，是曾经占占据导地位的格芯旗下ASIC业务子公司Avera Semiconducto(收购自IBM公司)，该公司于今年5月出售给Marvell。根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。这里的“某些商业条件”涉及到与仍处于美国禁令中的华为达成的一些交易。

另外，SiFive在2018年的一笔秘密交易中以6000万美元的价格收购了Open-Silicon。Open-Silicon的联合创始人兼董事会成员Naveed Sherwani于2017年被任命为无晶圆厂芯片公司SiFive的CEO。

总的来说，有数十家设计服务公司致力于ASIC，对于系统公司来说，利用成熟的EDA，IP和Foundry业务来设计制造自己的SoC从未如此简单，半导体人才库从未如此丰富。

eSilicon表示，在过去五年里，ASIC市场发生了重大变化。摩尔定律放慢了脚步，这也意味着新维度下ASIC设计的复杂性也在日益增加。人们不再能够更快地交付下一代产品，相反地，越来越多的集成发生在芯片和封装级。更多的内存、更多的处理器都旨在通过并行性和专用硬件加速器来提高吞吐量。

这样的结果是ASIC如今通常是集成在2.5D封装中的多个芯片之一。这也是新定义下的ASIC，eSilicon将其定义为“ASIC 2020”。

然而，随着这些公司被分拆、被收购，传统的ASIC业务模式将消亡吗？

（校对/holly）